應(yīng)用
IC (BGA、QFP、QFN、SOT、SOP、DIP、DFN、SOT、SOD 等)
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
◆
寬100mm料片時(shí)焊接范圍90mm；
◆ 采用抗熱膨脹技術(shù)，全邦定范圍內(nèi)
焊接精度可達(dá)真正的+/-2um；
◆ ETEL前道納米平臺(tái)，XYZ具有極好的
動(dòng)態(tài)特性，與控制部分完美匹配；
◆ 支持一千條線以上產(chǎn)品的焊接；
◆ 適應(yīng)更薄鋁層焊接工藝（0.8um鋁層）
和DFN,QFN的鎳鈀合金焊接工藝；
規(guī)格參數(shù)
