日前，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”）已進入IPO發行階段，即將登陸科創版，A股市場將再添一家半導體科技創新企業。
中芯集成成立于2018年，在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個模擬電子方向搭建了完整的技術和產品線，為客戶提供“芯片代工+封裝測試”的一站式集成代工制造服務。
中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在5年時間內快速建立了獨立完整的研發及生產體系，并形成一系列具有自主知識產權的核心技術成果，承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項，產品具備較強的市場競爭力。
不僅如此，公司以自主研發為立身之本，厚植發展的技術之基，持續、大量的研發投入為構筑技術護城河提供了堅實保障。多個平臺產品已經逐步達到和國際先進水平同步，特別是大電流密度和高功率的車規級芯片技術已邁入全球先進行列。2020-2022年，中芯集成營收7.39億元、20.24億元、46.06億元，實現了高質量增長；產能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片。
據悉，中芯集成此次IPO募集資金主要投向二期項目，通過加大設備投入，以滿足產能快速提高的需求。據公司第二輪問詢回復材料顯示，目前公司一期生產線產能已經達到10萬片/月，正在建設的二期晶圓制造項目進展順利。新增產能將主要面向快速增長的新能源汽車、風光儲、智能電網、智能終端等應用領域，為公司未來收入持續快速增長提供有力支撐。
中芯集成用5年時間，演繹了模擬半導體新星的高質量發展。在2022年整個消費類市場遇冷情況下，通過車載和風光儲等工業控制芯片及模組的旺盛需求，產能利用率仍舊保持在95%以上的高位。目前中芯集成產能加速釋放，營收持續提高，正處于厚積薄發過程中。