核心提示：半導體生產過程中，一個容易讓人忽視且貫穿半導體設計、制造和封裝全程的環節，就是半導體測試，即通過測量半導體的輸出響應和預期輸出并進行比較，以確定或評估芯片功能和性能。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高。依據半導體測試系統應用劃分，ATE應用的主要細分領域為存儲器、SoC、模擬、數字、分立器件和RF測試機等。
半導體生產過程中，一個容易讓人忽視且貫穿半導體設計、制造和封裝全程的環節，就是半導體測試，即通過測量半導體的輸出響應和預期輸出并進行比較，以確定或評估芯片功能和性能。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高。依據半導體測試系統應用劃分，ATE應用的主要細分領域為存儲器、SoC、模擬、數字、分立器件和RF測試機等。而無論哪種應用，ATE通常都需要完成芯片的功能測試、直流參數測試以及交流功能測試等工作，其原理是通過對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，保證在相應的芯片制造中，產品符合客戶設計、制造要求以及市場需求。本文以高性能半導體提供商亞德諾(ADI)半導體的幾款典型產品方案為基礎，分享面對市場主要需求的解決方案設計。

                      三大類方案設計覆蓋主要的ATE應用需求

面對這些挑戰，測試設備開發商亟需高性價比ATE解決方案，還期待有著高質量的測試覆蓋率，能夠支持更多通道，在單位時間內測試盡可能多的單元。通常我們能看到的ATE設備包括涵蓋了先進的集成式引腳電子器件 (PE)、器件電源 (DPS) 和參數測量單元 (PMU)等產品。